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就Intel說明，與美光持續合作的第二代3D Xpoint記憶體技術，預計最快將會在2019年上半年完成，同時維持由Intel、美光在美國猶他州境內李海市 (Lehi)合作產線生產。
而目前Intel與美光合作的第一代3D Xpoint記憶體技術，主要應用在Intel旗下Optane記憶體模組，因此預期第二代技術也將同樣應用在Optane系列產品，但先前Intel宣布收購eASIC時也曾透露將結合3D Xpoint記憶體技術，意味3D Xpoint記憶體技術將會應用在更廣泛產品線。
不過，就先前的消息來看，Intel與美光合作將在2019年之後結束，意味雙方合作可能僅止於第二代3D Xpoint記憶體技術，未來第三代技術可能將由Intel自行研發，或是打造全新記憶體技術。
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